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环氧胶粘剂(词条“环氧胶粘剂”由行业大百科提供)具有通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好等优点。通过配方调整可匹配各种应用场景,是电子产品组装过程中不可或缺的工业原料之一。环氧胶粘剂(词条“胶粘剂”由行业大百科提供)在电子工业中的应用特点如下:
1、灌缝微小
粘接面积小,灌封缝隙可以是微米级别,对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用,都可以实现。
2、基材广泛
电子工业中使用各种工程塑料,有些材料具有比较低的表面能难以粘接,需要改性使环氧胶(词条“环氧胶”由行业大百科提供)粘剂达到填充、包封、保护、固定(词条“固定”由行业大百科提供)等作用。
3、低内应力
内应力的存在会导致环氧封装和灌封器件开裂,内应力的产生源于:(1)树脂固化过程中,由于体积收缩产生的收缩应力;(2)不同材料因热膨胀系数相差而在温度变化时产生的热应力。通过环氧树脂增韧改性、优化固化工艺和产品的工艺设计等方式将环氧固化物内应力降到1.5Mpa以下,可有效防止开裂。
4、导热性能优异
小型化的电子线路导致热量积聚、导致内部失效的电子元器件超过最大工作温度。高导热环氧胶粘剂可实现粘接和导热的双重作用。
5、阻燃性能优异
UL 94 V-0级别的填充及粘接。
6、定制化需求
电子产品的更新换代快,特别是电子电器行业流水线生产中精密元器件的固定、粘接,对环氧胶粘剂提出了更高的要求:固化温度低,加热(词条“加热”由行业大百科提供)时间短,粘接力高,便于生产施工,满足工业化效率。
7、自动化生产作业
电子产品超小型化发展,电子行业的用胶量越来越微小化,对点胶注胶定位精度,流体控制,可靠性要求越来越严格,并且追求设备的高速化和自动化,解决各类工艺要求的能力不断提升。
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阻燃导热环氧灌封胶
电池芯底部和电池壳底部导热粘接