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随着科学技术的不断进步和工业生产的飞速发展，金属、金属氧化物和其它非金属材料等传统意义上的导热（词条“导热”由行业大百科提供）材料已无法满足诸多高科技领域电子元器件的生产应用要求。缩合型单组分导热硅酮粘接（词条“粘接”由行业大百科提供）胶凭借其良好的电气绝缘、固定（词条“固定”由行业大百科提供）减震和散热特性，既为电子元器件的散热提供了可靠高效的途径，又通过电气绝缘和固定减震作用对电子元器件进行了保护，为电子元器件向微型化、智能化方向发展做出了重大贡献。
缩合型单组分导热硅酮粘接胶是以硅酮胶体作为基体，填充其他高导热填料而得到的导热性（词条“导热性”由行业大百科提供）能优异的复合材料。硅酮胶分子链的分子结构单元以“—Si—O—”为主，其侧链上含有机基团，因此兼具了无机性质和有机性质，相对于天然橡胶和合成橡胶，硅酮胶的耐老化、耐高低温、生理惰性、电气绝缘等许多优异性能显得尤为突出。
随着电子元器件不断向轻薄短小化发展，半导体材料的热环境逐渐转向高温化，及时、安全、高效的散热途径成为影响其使用性能的关键因素。因此，为保障电子元器件运行和使用的稳定性，对缩合型单组分导热硅酮粘接胶的研究和开发就显得尤为重要。然而，目前市场上常见的缩合型单组分导热硅酮粘接胶在实际应用过程中仍有一些性能要点需要升级，具体包括以下三点：
一、粘接稳定性和广泛性差
电子元器件用到的材料多种多样，不仅包括金属和金属氧化物等无机材料，还包括PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料，目前市场上常见的缩合型单组分导热硅酮粘接胶对大多数无机材料粘接性较好，而对于有机材料的粘接稳定性和广泛性却明显不足，从而使得缩合型单组分导热硅酮粘接胶对于电子元器件的粘接固定、减震作用大打折扣。因此，改善粘接稳定性和广泛性是缩合型单组分导热硅酮粘接胶性能升级的一大要点。
二、体系粘度大，固化过程易收缩起皱
导热率较高的缩合型单组分导热硅酮粘接胶一般需要填充大量的导热填料，这就使得该类产品的体系粘度较大，挤出性变小、施工效率下降。另外该类产品固化过程中容易出现比较明显的收缩现象，严重时会出现起皱现象，从而导致高导热率缩合型单组分硅酮粘接胶的导热效果无法达到预期。因此，降低体系粘度、改善固化收缩现象对于缩合型单组分导热硅酮粘接胶的性能升级尤为重要。
三、贮存稳定性差易沉降分层
缩合型单组分导热硅酮粘接胶的贮存稳定性对其导热性能的影响至关重要，若贮存过程中出现明显的沉降分层现象，则其用在电子元器件上最终的导热效果会明显下降。而目前市场上常见的缩合型单组分导热硅酮粘接胶一般贮存2-3个月后就会开始出现沉降分层现象，从而导致该类产品的导热效果变差、使用寿命缩短。因此，改善缩合型单组分导热硅酮粘接胶的贮存稳定性对其性能升级意义重大。
作为国内密封胶行业的领军企业，广州市白云化工实业有限公司一直致力于缩合型单组分导热硅酮粘接胶的研究和开发。现拥有高性能缩合型单组分导热硅酮粘接胶系列产品。该系列产品对不锈钢、氧化铝、铜等无机材料以及PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料都具有良好的粘接性，具有优异的粘接稳定性和广泛性。另外，该系列产品的体系粘度小、挤出性大，固化过程中收缩率小、无起皱现象，并且产品贮存稳定性好、导热率变化范围小、使用寿命长，可以为电子元器件的散热和保护提供更为有力的保障。
